系列名称
粒径
热处理温度
核心特性
典型应用领域
AD 系列
100-200nm
——
反应活性高,立方相 BN 转化率≥30%
立方相氮化硼(c-BN)制备
AG-W 系列
≤1μm
1700℃
细粒径,提升复合材料性能
陶瓷 / 树脂基复合材料烧制
AG-1 系列
约 7μm
2000℃
高纯度,抗热震性优异
氮化硼陶瓷烧结、涂层、润滑